När och varför vätskekylning ska användas i datacenter
- Tema
- Hållbarutveckling
- Tid för läsning
- 10 minuter
- Publicerad
I takt med att AI och högpresterande databehandling fortsätter att öka effekttätheten i rack omprövar datacenteroperatörer hur de hanterar värme. Den här artikeln beskriver när vätskekylning blir nödvändig, hur den kan införas praktiskt och varför en hybridlösning ofta är den smartaste vägen framåt.
Den nya verkligheten för kylning av datacenter
Den snabba tillväxten inom artificiell intelligens (AI), maskininlärning och storskalig databehandling förändrar utformningen av datacenter. Under många år var luftkylning tillräcklig för de flesta datacenterapplikationer. Typiska rackeffekter låg mellan 8 och 20 kW per rack, vilket gjorde det möjligt för konventionella kylsystem att upprätthålla tillförlitliga driftförhållanden och samtidigt bidra till målen för energieffektivitet.
Utvecklingen av hyperskalig databehandling ökade dock effekten till omkring 30 kW per rack, medan vissa AI-inriktade installationer nu överstiger 100 kW per rack. När beräkningskapaciteten ökar, ökar även mängden värme som genereras på en mindre fysisk yta. Detta skapar nya utmaningar för operatörer som ska upprätthålla prestanda, tillförlitlighet och driftseffektivitet.
Att förstå när vätskekylning blir nödvändig och hur den kan integreras i befintliga anläggningar blir en allt viktigare del i planeringen av datacenter
Viktiga insikter i korthet
Tillväxten inom AI och högpresterande databehandling driver rackeffekterna över de praktiska gränserna för traditionell luftkylning i vissa applikationer. Samtidigt som vätskekylning blir allt viktigare kan många operatörer nå goda resultat genom en stegvis hybridstrategi.
- AI-arbetslaster driver rackeffekterna över 100 kW i vissa installationer
- Vätskekylning transporterar bort värme betydligt effektivare än luft
- Hybridkylning möjliggör en gradvis övergång utan att befintlig infrastruktur behöver ersättas
- Direkt-till-chip-kylning och bakdörrsvärmeväxlare är ofta praktiska utgångspunkter
- Kylinfrastrukturen bör utformas för framtida skalbarhet i takt med att kraven på beräkningskapacitet utvecklas.
Varför kylningen av datacenter förändras
Under de senaste åren har efterfrågan på effektiv kylning i datacenter ökat kraftigt i takt med tillväxten inom AI, molntjänster och storskalig databehandling. Historiskt mötte chiptillverkarna ökade beräkningskrav genom arkitekturförändringar, exempelvis övergången från enkärniga till flerkärniga processorer. Detta gjorde det möjligt att öka beräkningsprestandan utan att värmelasterna ökade dramatiskt.
I dag är situationen annorlunda
Moderna AI-acceleratorer och GPU:er förbrukar betydligt mer effekt än tidigare generationers maskinvara. Därför ökar värmelasterna snabbare än vad traditionella luftkylningssystem ursprungligen konstruerades för att hantera.
Varför högre värmelaster är viktiga
Kylinfrastrukturen spelar en avgörande roll för att upprätthålla datacentrets prestanda och tillförlitlighet. Om värmen inte kan transporteras bort effektivt kan flera saker ske:
- Serverprestandan kan minska genom termisk strypning
- Komponenternas livslängd kan påverkas av termisk belastning
- Driftsäkerheten kan försämras
- Energianvändningen kan öka när kylsystemen måste arbeta hårdare för att upprätthålla rätt förhållanden
Samtidigt möter operatörerna ett ökat tryck att förbättra byggnadens prestanda och driftseffektivitet.
Europeiska regelverk, däribland direktivet om byggnaders energiprestanda (EPBD) och kraven på system för fastighetsautomation och fastighetsstyrning (BACS), fortsätter att främja smartare och effektivare drift och övervakning av byggnader.
Kylning är därför inte längre enbart en operativ nödvändighet. Den har blivit en strategisk fråga som påverkar kapacitetsplanering, investeringar i infrastruktur och framtida tillväxt.
Varför vätskekylning fungerar
Användningen av vätskekylning har ökat eftersom vätskor överför värme betydligt effektivare än luft. Vatten har högre densitet, större specifik värmekapacitet och lägre termiskt motstånd än luft. Det innebär att en relativt liten mängd vätska kan transportera en stor mängd värme. Vattnets volymetriska värmekapacitet är faktiskt cirka 3 400 gånger högre än luftens.
När rackeffekterna ökar blir det allt svårare att tillföra tillräckligt luftflöde för att transportera bort värmen. Högre luftflöden kräver större fläktar, mer energi och allt mer avancerade styrsystem.
Vätskekylning erbjuder ett alternativ genom att transportera bort värmen närmare dess källa. Det gör tekniken särskilt attraktiv för:
- AI-arbetslaster
- Högpresterande databehandling (HPC)
- GPU-intensiva applikationer
- Servermiljöer med hög effekttäthet
Hållbarhet och val av vätskekylning
Utöver termisk prestanda blir valet av kylvätska en allt viktigare fråga för datacenteroperatörer. Olika tekniker för vätskekylning använder olika typer av vätskor, var och en med egna driftmässiga och miljömässiga egenskaper.
| Kylmetod | Typisk vätska | PFAS-risk |
| Direkt-till-chip (PG25, vatten/glykol) | Vatten/Glykol | Mycket låg |
| Enfasig immersionskylning | Kolvätebaserad/syntetisk dielektrisk olja | Vanligtvis PFAS-fri |
| Tvåfasig immersionskylning | Fluorerad dielektrisk vätska | Har historiskt innehållit PFAS |
System för direkt-till-chip-kylning använder vanligtvis vatten/glykolblandningar som PG25. Dessa formuleringar är normalt fria från PFAS och kolväten, vilket kan vara viktigt för organisationer som utvärderar framtida kylstrategier och val av kylvätska.
Hybridkylning
Hybridkylning kombinerar traditionell luftkylning med riktad vätskekylning. Genom att kartlägga befintliga arbetslaster och framtida krav kan operatörer identifiera var luftkylning fortsatt är lämplig och var vätskekylning bör införas. En hybridstrategi gör det vanligtvis möjligt att:
- Behålla befintlig kylutrustning
- Minimera störningar i driften
- Införa vätskekylning stegvis
- Stödja AI- och HPC-installationer
- Anpassa investeringarna efter verksamhetens behov
En organisation kan exempelvis fortsätta att använda luftkylning för äldre servrar och nätverksutrustning och samtidigt skapa särskilda vätskekylda zoner för AI-kluster och GPU-intensiva arbetslaster.
Detta tillvägagångssätt upprätthåller driftskontinuiteten och skapar samtidigt en väg mot högre rackeffekter.
Teknisk fördjupning: skapa en vätskekyld zon
När vätskekylning har identifierats som ett krav är nästa steg att välja den lämpligaste tekniken. Det finns flera alternativ.
Bakdörrsvärmeväxlare
En bakdörrsvärmeväxlare monteras på baksidan av ett serverrack och använder vatten för att transportera bort värme från frånluften innan den kommer ut i rummet. Lösningen möjliggör högre rackeffekter samtidigt som välkända serverarkitekturer och driftrutiner kan behållas. Fördelarna omfattar:
- Relativt enkel integration
- Välkända underhållsrutiner
- Ökad kylkapacitet
- Minimala förändringar av IT-utrustningen
Direkt-till-chip-kylning (D2C)
Direkt-till-chip-kylning leder kylvätska direkt till kylplattor som är monterade på processorer och GPU:er. Värmen transporteras bort vid källan, vilket gör metoden särskilt effektiv för AI- och HPC-applikationer. Fördelarna omfattar:
- Effektiv processorkylning
- Stöd för installationer med hög effekttäthet
- Minskat beroende av stora luftflöden
- Mycket lämplig för AI-arbetslaster
Immersionskylning
Vid immersionskylning sänks servrar ned i en dielektrisk vätska. Metoden är mycket effektiv ur ett termiskt perspektiv men kräver ofta omfattande förändringar av anläggningens utformning, underhållsrutiner och driftsätt. Vissa operatörer kan också möta frågor om maskinvarukompatibilitet och garantier. Därför väljs immersionskylning mer sällan som en första övergångsstrategi.
Mer beräkningskapacitet på befintlig yta
Eftersom vätskekylning transporterar bort värme effektivare än luft kan den stödja högre rackeffekter på samma yta. Det kan göra det möjligt för organisationer att öka beräkningskapaciteten utan att utöka anläggningens yta, med hänsyn till platsens specifika infrastrukturella begränsningar
Möjligheter med högre kylvattentemperaturer
System för vätskekylning kan ofta arbeta med högre kylvattentemperaturer än traditionella kylvattensystem. Beroende på klimat och systemutformning kan detta skapa möjligheter att öka användningen av frikyla och minska beroendet av mekanisk kylutrustning.
Bygg för framtida tillväxt
Den kanske största fördelen med en hybridstrategi är flexibiliteten. De flesta organisationer kan inte exakt förutse hur snabbt införandet av AI och datatillväxten kommer att påverka framtida rackeffekter. Ett stegvis tillvägagångssätt gör att kylinfrastruktur som följande kan installeras efter hand, i takt med att efterfrågan ökar:
- Cooling Distribution Units (CDUs)
- Rörledningsnät
- System för värmeavgivning
- Övervakningsplattformar
Detta gör det möjligt för organisationer att utvecklas i takt med förändrade kund- och teknikbehov utan att genomföra störande uppgraderingar av hela anläggningen.

FläktGroups expertis inom kylning av datacenter
På FläktGroup arbetar vi tillsammans med konsulter, entreprenörer och datacenteroperatörer för att utveckla kylstrategier som stödjer både dagens och framtidens behov. Vår expertis omfattar:
- Precisionsluftkylning
- Strategier för hybridkylning
- Infrastruktur för vätskekylning
- Styrning och optimering av datacenter
- AI-applikationer med hög effekttäthet
Vi anser att ett framgångsrikt införande av vätskekylning börjar med en förståelse för varje anläggnings arbetslaster, termiska krav och långsiktiga driftsmål.
För många operatörer är den mest effektiva lösningen inte att välja mellan luft- och vätskekylning, utan att förstå hur båda teknikerna kan samverka.
Vårt expertteam är redo att hjälpa dig på din datacenterresa.
Möt AI-kraven med avancerade lösningar för vätskekylning
För att möta den växande efterfrågan på vätskekylning har FläktGroup utvecklat Liquid DENCO, en köldbärardistributionsenhet (CDU) för datacentermiljöer med hög effekttäthet. Liquid-DENCO ger exakt termisk reglering mellan anläggningens kylinfrastruktur och vätskekyld IT-utrustning.
Viktiga egenskaper
- Utformad för datacentrens föränderliga krav
- Exakt styrning av kylvätskeflöde och temperatur
- Flexibel integration i vätskekylda miljöer
- Skalbara installationsalternativ
- Lämplig för AI- och HPC-applikationer med hög effekttäthet
Liquid-DENCO ingår i en bredare kylstrategi och hjälper operatörer att hantera ökande värmelaster samtidigt som de förbereder sig för framtida tillväxt.
Framtidens datacenterkylning är hybrid
Övergången till vätskekylning behöver inte vara ett beslut om allt eller inget.
När rackeffekterna fortsätter att öka, särskilt i AI- och HPC-miljöer, kommer många organisationer att behöva införa vätskekylning i någon form. Det betyder dock inte att befintlig luftkyld infrastruktur omedelbart måste ersättas.
En strategi för hybridkylning erbjuder en praktisk och skalbar väg framåt genom att kombinera luftkylningens tillförlitlighet och välkända arbetssätt med vätskekylningens prestandafördelar där högre värmelaster kräver det.
Genom att förstå arbetslasterna, bedöma framtida tillväxtbehov och välja rätt teknik kan operatörer skapa kylstrategier som stödjer både den nuvarande driften och framtida innovation.
Vill du veta mer? Kontakta våra datacenterspecialister.